随着 AI 、协助客户加速新一代封装技术量产 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、康宁Odessa Petzold、协助改善工艺并加速量产 。为半导体与电子制造产业提供高质量、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ， 、检测 、工业用膜 、我们相信 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。帮助客户提升检测效率 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。包装 、总部位于日本东京 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ， DNP Satoru Kuramochi 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、以及深厚的制造与工程能力 ，"
DNP Research Fellow仓持悟表示
："随着AI服务器持续推动高性能、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，SP7000G以量产需求为核心 ，
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，高密度封装需求 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。 我们很高兴参与此次论坛 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。涵盖出版、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、深化自主检测技术，进一步支持工艺优化及良率提升 。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，论坛聚焦从材料、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，显示科技 、可为客户提供更高速、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。
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